PCB板及薄膜印刷专用铜浆YS2203

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PCB板及薄膜印刷专用铜浆YS2203

用途:专业用于PCB基板、薄膜线路、屏蔽电路、电路修补及软性线路的印刷。


YS2203铜浆性质检验规格表:

项目

单位

规格

固含量

wt.%

65-75%

黏稠度

mPa.s

20000-25000

密度

公斤/公升

2.2-2.6公斤/公升

划格测试


100/100

弯折测试

times

< 30%

铅笔硬度

H

>2

F.O.G

< 20

VOC

克/公升

830克/公升

导电性能

mΩ/口/25.4㎛

≤150毫欧

 

导电材料:铜

颜色:铜色

储存:5~25℃,储存3个月

印刷适性:试印10 mil阔的线条,以距离10 mil平行排列,图像清晰完整干净.

附着力(胶纸试验):(3M600胶带,垂直拉) 无脱落


使用方法:拌搅及稀释

YS2203铜浆无需稀释,使用前慢速拌搅均匀(避免产生气泡),罐底无沉淀温度与室温一致时使用,如要导电性最好,则铜线烘干后必须要有0.4至0.6 mils的厚度,太薄会透光及加快氧化,一般使用100至200号网目印刷。

干固的方法:

印刷后即可用80-120℃的温度烘烤10-25分钟.本铜浆对不同的干燥温度也能够适应而达致完全干固的目的,使用较低或较高温度干燥时可以延长或缩短一些时间,这给予使用者有更大的弹性来适合不同的工作环境及印材.干燥出来的附着力或导电性不好,便是干燥不良导致的.

清洁用溶剂:

清洗网版,请用MEK、MIBK、丙酮或同等溶剂。印刷完后,应彻底清洁网版,再使用时,该网版应该是已完全干透的.

安全地使用:

使用此铜浆时,工作室内的空气应流通,并尽量不要和皮肤接触(例如戴上手套后才使用).