Varistor压敏电阻专用铜浆YS2201

主要成分铜粉，充当导电的作用，铜粉平均粒径在次微米级球状、片状，铜粉颗粒大小是铜浆里面的一个难题，颗粒太小，铜粉粒子间接触点数增加，单接触面积减小，导致电阻增大，铜粉越细越易氧化，被氧化的铜粉达到一定程度，就会影响铜浆的导电效果，当平均粒径较大时，印刷起来的难度又会增大，操作起来也会非常的不便。YS2201铜浆与芯片有着相同的热膨胀系数，低温烧结后附着力高，具有良好的欧姆接触，印刷性能好，接触电阻小，可焊性和耐焊性高等特点，是一款高性价比的产品。

产品特性

无铅环保；烧结后铜层致密光亮；工艺适应性好，覆盖率高； 烧后与陶瓷体结合紧密，附着力、导电率高，良好的焊接及包封性。

技术指标     

推荐工艺：     

搅拌：使用前低速滚磨24H或手工三维搅拌10min以上；     

涂覆：各类涂端或丝印工艺；     

清洗：无水乙醇或松节油；     

干燥：链式热风烘炉，热风干燥100℃保温10分钟；     

烧结：530~580℃，保温15分钟，O2<5PPM；     

储存：  5~25℃，储存3个月；     

包装：以1000g/2000g为单位，塑胶罐包装。